現在行業內補償設備普遍采用接觸器分級投切方式，普遍存在使用壽命短維修量大的問題。隨著電子電力器件成本降低和技術的推廣，出現了可控硅投切電容器即TSC和TSF。但是TSC方式的低壓動態無功補償裝置也存在成本高、占地空間大、和低壓開關柜設備配合困難等問題，由此在原有TSC設備的基礎上推出了模組方式的TSC補償裝置。